<P class=바탕글>아이씨티케이(대표 김동현)는 물리적복제방지(PUF) 방식의 신개념 보안칩을 개발하고 내년 상용화를 시작한다고 12일 밝혔다.<SPAN lang=EN-US>PUF는 칩 제작 시 발생하는 공정편차를 이용해 무작위 난수를 발생시키고 구현하는 원천기술이다.</SPAN></P> <P class=바탕글><SPAN lang=EN-US>PUF 기술이 적용된 전자지문은 메모리가 아닌 하드웨어 로직에 구현된다. 원천적으로 복제나 해킹이 어렵다. 전자지문은 IoT기기는 물론이고 신용카드와 단말기 등 금융경제 분야를 비롯해 자동차, 모바일기기, 스마트가전, 모조품 방지 부품ㆍ소모품, 의료기기, 무기체계, 신분증, 스마트 그리드 등 다양한&nbsp;</SPAN><A><SPAN lang=EN-US>M2M</SPAN></A><SPAN lang=EN-US>&nbsp;분야에 적용할 수 있다.</SPAN></P> <P class=바탕글><BR></P> <P class=바탕글>원문보기</P> <P class=바탕글><A href=&quot;http://www.etnews.com/20141010000645&quot;><SPAN lang=EN-US>http://www.etnews.com/20141010000645</SPAN></A></P>