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[회원사/동향] WAVE V2X 토탈 솔루션 기업 ㈜라닉스, V2X 통신 모뎀 칩 T-WAVE 양산화 2020-09-24| 작성자 : 대외협력팀| 조회 : 1330

 

" WAVE V2X 토탈 솔루션 기업 ㈜라닉스, V2X 통신 모뎀 칩 T-WAVE 양산화 "
  

V2X 토털 솔루션 공급(T-WAVE 모뎀, 보안, RF, 스택)

  ㈜라닉스는 2020년 4월에 출시한 제4세대 WAVE 칩과 T-WAVE를 이용한 최적화 된 전장용 WAVE 모듈 제품을 출시했다. 또한, C-V2X와 WAVE를 통합한 하이브리드 V2X 모듈 및 소프트웨어 스택을 개발하여 V2X 복합 솔루션 시장에 대응하는 제품을 출시한다고 밝혔다. 해외 경쟁 솔루션들의 경우는 칩셋과 소프트웨어 스택 등이 서로 다른 기업에서 이원화 개발되어 솔루션 간의 인터페이스 호환에 많은 어려움이 있으며, 문제 발생 시 기술지원도 원활하지 못하고 솔루션 확보에도 많은 비용을 지불해야 하는 어려움이 있다. 그러나 ㈜라닉스는 칩셋과 소프트웨어 스택 등 토털 솔루션을 자체 일원화하여 개발했다.

 

제4세대 WAVE 칩 T-WAVE 및 모듈 출시

  2020년 4월 출시된 ㈜라닉스의 T-WAVE 모뎀 및 보안을 집적화한 시스템 반도체는 통신 커버리지 확장과 수신 감도를 향상시키고 열악한 고속 차량 이동 통신 채널 환경에 대해 강한 제품이다. 또한, 초당 2,400회의 ECDSA 서명검증을 위한 보안 프로세서가 내장되어 현재까지는 세계 최고의 보안 처리 속도를 가지고 있다. 국내 인증기관으로부터 V2X 표준 적합성 테스트를 통과한 IEEE1609.2/3/4 소프트웨어 스택 공급이 가능하며, 소프트웨어 스택은 타사의 모뎀과도 연동할 수 있는 유연한 플랫폼 구조로 개발하여 하드웨어 독립적인 인터페이스 기능을 지원한다. 안전하고 신뢰성 있는 플랫폼 구조 기반에서 어플리케이션이 가능하도록 함으로써 고객의 개발 부담을 줄이고, 어플리케이션에 주력할 수 있게 하였다.

     

 

하이브리드 V2X 모듈 및 소프트웨어 스택

  ㈜라닉스는 WAVE 및 C-V2X의 하이브리드 형태의 V2X 시스템은 3GPP의 release 14 PC5 Sidelink, WAVE, Implicit 및 Explicit 인증서 기반 보안 기능, 북미·유럽·일본 표준 규격 스택, WAVE 및 C-V2X 상호 운영 처리 API 등의 기능이 있다. 하이브리드 V2X는 고객의 응용에 맞게 WAVE 또는 PC5 sidelink를 통해 송수신이 가능하도록 개발했다.

  ITS 소프트웨어 스택을 지원하므로 별도의 소프트웨어의 개발이나 구매가 필요 없다. 또한, 고속의 보안 프로세서가 내장되어 있어 implicit 인증서의 고속 처리가 가능하여 시장에서 요구하는 성능을 만족한다.

 

WAVE RF 칩 개발

  5GHz(미국, 유럽, 국내 V2X 및 Wi-Fi) 대역 및 760 MHz(일본 V2X)의 Dual Band를 지원하는 전용 RF IC 칩 개발이 진행 중이며, 2021년 상반기에 출시할 예정이다. RF IC는 RF CMOS 공정을 사용하여 외부의 RF 매칭 회로를 제외하고, 칩 내부에 모두 집적하여 가격을 최소화하는 기술로 개발이 진행 중이다.

 

5G V2X 통신 통합 칩 개발

  현재 미국, 유럽, 중국, 일본 등 주요 국가들은 자율주행 기술과 그 핵심 요소인 차세대 V2X 기술에 막대한 지원과 투자를 진행하고 있으며, 특히 차세대 통신 시스템으로 주목받는 5G-NR 시스템은 최신 기술이 집약된 최고의 기술로 꼽힌다. 이에 ㈜라닉스는 국가 기술연구소, 학교와 함께 협력하여 통합 통신 SoC 개발을 계획하고 있다. 통합 통신 SoC는 WAVE V2X와 IEEE802.11bd 및 5G-NR V2X의 다중 규격을 지원하는 SDR 기반의 SoC 플랫폼으로 유연한 구조를 가지며, 빠른 업데이트가 가능하며 시스템 요구에 맞게 용이한 튜닝이 가능하도록 아키텍처를 설계하여 개발할 예정이다.

 

 

 

 
 
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